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LG이노텍의 숨은 강자, 기판소재
2021. 7. 20. 16:56

LG이노텍의 RF-SiP 기판. 세계에서 가장 얇은 두께로 이 기판 위에 통신칩, 필터 등 100여 개에 달하는 부품을 올려 스마트폰이나 웨어러블 기기의 메인기판과 연결할 수 있다.

 

 

■ 초정밀, 고집적, 신호손실 저감기술로 글로벌 1위
■ 혁신활동 통한 세계 최고 수준 생산성 및 품질 확보

적극적인 투자 신사업 확대로 미래 준비 강화

 

 

LG이노텍(대표 정철동, 011070) 기판소재사업이 혁신기술과 생산성으로 글로벌 시장을 이끌며 업계의 주목을 받고 있다.

 

LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 사용되는 기판소재부품을 생산한다. 모바일·IoT 기기의 통신칩과 어플리케이션 프로세서(AP), OLED 고해상도 디스플레이 패널에 들어가는 핵심 부품이다.

 

LG이노텍 사업보고서에 따르면 지난해 기판소재사업 분야 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크에서 각각 38%,42%,34% 점유율을 기록하며 글로벌 시장 점유율 1위를 차지했다.

 

이들 제품은 수년 세계 시장을 주도하며 전사 실적 향상을 이끌고 있다. 기판소재사업은 2020 전년대비 매출 10%, 영업이익은 61% 증가하는 최대 실적을 기록, LG이노텍의 대표 효자 사업으로 자리매김했다.

 

올해 전사 매출 10, 영업이익 1 달성 전망 배경에도 통신용 반도체 디스플레이용 기판을 앞세운 기판소재사업부가 있다.

 

이러한 성과는 37 이상 축적해온 초정밀, 고집적, 초미세 기판 기술과 생산성 혁신으로 경쟁사와의 격차를 크게 벌려 것이 주효했다.  

 

이와 함께 코로나 팬데믹으로 인한 5G 스마트폰 OLED TV 확산세가 기판소재사업의 성장을 뒷받침하고 있다는 분석이다.

 

 

초정밀, 고집적, 신호손실 저감기술로 글로벌 1

LG이노텍은 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package, 무선주파수 패키지형 시스템)기판에서 2018년부터 세계 시장 1 자리를 이어오고 있다.  

 

RF-SiP 스마트폰이나 웨어러블 기기의 통신을 위한 전력 증폭기, 필터 등을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. RF-SiP 메인 기판과 연결해주는 핵심부품이 바로 RF-SiP기판이다. 

 

5G 확산으로 스마트폰이 슬림해지고 성능이 향상하면서 반도체 기업들은 얇고 작은 기판을 원한다. 스마트폰의 효율적인 내부 공간 설계와 슬림한 디자인을 위해서다.

 

LG이노텍은 지난해 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거), 미세회로 초정밀·고집적 기술로 세계에서 가장 얇은 5G RF-SiP 기판 출시했다.

 

제풍은 신호손실 저감기술 적용해 신호 손실량을 기존 대비 최대 70%까지 줄였다. 손실 신호량이 감소하면 스마트폰 제조사들의 핵심 이슈인 배터리 효율과 발열 문제를 개선할 있다.

 

 

혁신활동 통한 세계 최고 수준 생산성 품질 확보

생산성과 품질은 글로벌 1위의 다른 비결이다. LG이노텍은 세계 최고의 테이프 서브스트레이트 생산역량을 자랑한다. LG이노텍은 혁신활동을 통해 공정 시간을 기존 대비 43%가량 단축하고, 일일 생산성을 3 이상 늘렸다.

 

또한 2007 업계 최초로 포토마스크 핵심기술인 연마(기판 표면을 갈아 매끈하게 만듦) 성막 기술(연마된 표면을 보호하는 박막을 얇고 균일하게 형성) 자체 확보하며 품질 수준을 끌어올렸다. 뿐만 아니라 회로를 새기는 공정 속도를 30% 가까이 높이며 업계 최고의 생산성을 확보했다.  

 

 

적극적인 투자 신사업 확대로 미래 준비 강화

LG이노텍은 기판소재 분야 투자와 인접 영역으로의 사업 확대를 통한 미래 준비에 발빠르게 나서고 있다. 

5G OLED 확산에 발맞춰 LG이노텍은 지난해 통신용 반도체 기판을 포함한 기판소재 분야에만 1,845억원을 투자했다.

 

신사업 육성에도 적극적이다. 지난해부터 5G 확산에 따라 수요가 급증하고 있는 안테나 모듈(Antenna in Package, 안테나 패키지형 시스템) 기판 개발 투자를 단행하며 사업 추진에 드라이브를 걸고 있다.

LG이노텍은 RF-SiP기판 사업을 통해 축적한 층간 정합 기술(여러 개의 기판 층을 정확하고 고르게 쌓아 올림) AiP 기판 시장을 빠르게 선점해 나가고 있다.

 

글로벌 시장 조사 기관인 프리스마크(Prismark) 따르면 AiP 기판 시장은 2021 1.8 달러에서 2024 5.5 달러 규모로 성장할 전망이다.

 

 

[참고자료] RF-SiP 기판 시장 전망(출처: 프리스마크(Prismark)) (단위: million dollar)

2020 2021 2025
$523.0 $645.8 $1,386.0

(2020-2025 CAGR: 21.5%)

 

 

LG이노텍의 RF-SiP 기판.

 

LG이노텍의 RF-SiP 기판.